أعلنت NVIDIA خلال مؤتمر GTC 2025 الكشف عن لوحة الحوسبة الفائقة الجديدة المسماة Vera Rubin Superchip، المصمّمة خصيصًا لتطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء (HPC). تحتوي هذه اللوحة على معالج مركزي مخصص يحمل الاسم الرمزي Vera بعدد 88 نواة، إلى جانب وحدتي معالجة رسومية تحملان الاسم Rubin GPU، فضلاً عن ثمانية وحدات ذاكرة SOCAMM من نوع LPDDR مدمجة.
Vera Rubin Superchip بمعالج 88-نواة واثنين من وحدات Rubin
تُعدّ معمارية Vera Rubin نظرة مستقبلية لشركة NVIDIA نحو بنى الحوسبة المُدمجَة المتكاملة (chip‑to‑rack) حيث تُجمع CPU وGPU والذاكرة والربط البيني على وحدة مُدمجة واحدة. وتُشير التفاصيل التقنية إلى أن اللوحة لا تستخدم منافذ تقليدية مثل PCIe العادي، بل تعتمد على موصلات خلفية NVLink ومداخل CXL/PCIe مخصصة للطاقة والبيانات، ما يُعكس تركيز NVIDIA على القابلية للتوسع ضمن مراكز بيانات (data‑center) عالية الكثافة.
من ناحية الأداء، توقّعت الشركة قدرة شريحة Vera Rubin عند التشغيل الكامل للحوسبة بدقة FP4 (يُستخدم بشكل متزايد في الذكاء الاصطناعي) أن تصل إلى حوالى 3.6 ExaFLOPS ضمن النظام الكامل NVL144، أو حتى أكثر عند التوسّع. كما تتقدّم الذاكرة المدمجة HBM4 وعرض النطاق الترددي المرتفع باعتبارها عناصر محورية في التصميم.
أما الجدول الزمني، فقد أشارت NVIDIA إلى أن الإنتاج التجاري لـ Vera Rubin يستهدف النصف الثاني من عام 2026، مع توسّعات أكبر في منصة Rubin Ultra المقرّرة لسنة 2027.
القفزة التقنية التي تمثّلها Vera Rubin تؤشر إلى موقع NVIDIA في سباق البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، الذي يشهد منافسة شديدة مع شركات مثل AMD التي كشفت مؤخرًا عن منصّة MI355X بقوة 2.6 ExaFLOPS. بالمقارنة، يُظهِر إعلان NVIDIA مدى ضخامة استثمارات مراكز البيانات في المستقبل.
